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温度传感组件异常分析与品质优化
2026.05.19

近期,我司收到合作方反馈,型号为VTE3103F0060MY0010的温度传感组件在终端应用中出现温度显示异常、NTC 阻值偏低的问题,室温实测阻值远低于10KΩ±1% 标准范围,影响了设备正常监测。

 温度传感组件异常分析

源林电子第一时间启动专项检测,对反馈样品开展外观核查、电性复测、端子替换、高温烘烤、芯片解剖及CCD显微分析等全流程验证,样品外观、芯片焊接、端子连接均无异常,排除制程接触不良与焊接缺陷。终确认核心问题:终端产品在通电使用中水汽渗入内部,引发芯片侧面金属迁移形成旁路电阻,终导致阻值异常失效。

源林电子所有同类产品均执行100%出厂阻值全检,异常品会在制程中自动剔除,本次为个案失效,未出现批量问题。

 温度传感组件异常分析

为了从根源杜绝水汽侵入导致的失效风险,源林电子建议:如果终端应用有潮湿等场景,可以采用内部电阻晶片结构优化为玻璃封装型的产品,强化密封防护能力,提升产品在潮湿、复杂工况下的稳定性与可靠性,从而适配更多严苛应用场景。

源林电子始终以品质为核心,持续完善产品设计与制程管控,全力保障终端应用稳定。后续将持续跟踪该类问题,也期待与合作方协同确认终端使用环境,共同提升产品适配性。

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